LED 디스플레이 포장 기술에 관해서 가장 일반적인 것은 SMD 기술과 COB 기술입니다. 그렇다면 이 두 기술은 무엇이며 그 차이점은 무엇입니까?이 기사 는 당신 이 그 사실 을 알게 해 줄 것 이다.
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프로세스 소개
SMD 기술 경로는 빛을 방출하는 칩 (와이퍼) 을 램프 껍질로 캡슐화하고, 램프 껍질을 PCB 보드에 용접하여 단위 모듈을 형성하고 마지막으로 전체 LED 화면으로 결합하는 것입니다.
COB 기술은 PCB 보드에 직접 빛을 방출하는 칩 (와이퍼) 을 용접하고, 전체를 코팅하여 단위 모듈을 형성하고, 마지막으로 전체 LED 화면으로 연결하는 것입니다.
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제품 차이
◎ 이미지 차이
SMD 스크린 램프 껍질은 단 하나의 광원으로 점광원 효과를 나타냅니다. COB 스크린에는 빛 방출 칩의 위에 필름이 있습니다.그리고 빛의 근원은 산란과 굴절 후 표면 빛의 근원이 됩니다.점광선과 비교하면, 표면광선은 전반적인 시각적 인식이 더 좋고, 관찰할 때 곡선이 없습니다.그리고 인간의 눈의 빛의 자극을 줄일 수 있습니다., 이것은 장기적인 클로즈업 관측에 더 적합합니다.
COB 화면이 새로운 과정을 사용하여 전체로 캡슐화 된 후, 대비도는 20000보다 높을 수 있습니다.1SMD 화면의 대조는 10000을 초과하지 않습니다.1비교적, COB 화면의 보는 효과는 밝은 색상과 더 나은 세부 사항으로 앞에서 볼 때 LCD 화면과 더 가깝습니다.
그러나 COB 스크린은 SMD 스크린과 비슷한 광학 성능을 가진 개별 램프 껍질을 분류할 수 없기 때문에 공장 밖으로 나가기 전에 전체 스크린을 캘리브레이션해야합니다.전면 시야 효과는 훌륭하지만, 옆에서 큰 각도로 볼 때 불일치한 색상이 쉽게 나타납니다.
신뢰성의 차이점
SMD 기술을 가진 LED 화면은 빛 방출 칩이 먼저 캡슐화되고 설치되기 때문에 전반적인 보호가 약하며 램프를 때리고 떨어뜨리는 것이 쉽습니다.습기와 먼지에 저항하며 지울 수 없습니다., 하지만 현장에서 쉽게 수리할 수 있어 나중에 유지보수를 할 수 있습니다.
COB 기술을 가진 LED 화면은 칩에 직접 장착 된 칩을 사용하여 전체로 코팅됩니다. 전반적인 보호는 좋으며 앞 보호 수준은 IP65에 도달 할 수 있습니다.수분을 효과적으로 방지할 수 있습니다., 습도 및 부딪힘. 젖은 수건으로 청소 할 수 있지만 전체 코팅으로 인해 현장에서 수리 할 수 없으며 전문 장비로 수리를 위해 공장으로 반환해야합니다.불편합니다..
에너지 효율의 차이입니다.
주류 SMD 화면 제품의 램프 구슬의 빛나는 결정은 대부분 긍정적으로 장착 된 프로세스이며, 전선이 광원을 차단하는 반면 COB 화면은 대부분 플립 칩 프로세스입니다.,그래서 같은 밝기를 얻으면 COB 화면은 전력 소모가 낮고 경제적인 사용이 더 좋다.
또한, SMD 램프 껍질 캡슐링에 사용되는 에폭시 樹脂의 투명성이 낮기 때문에, COB 스크린에 사용되는 전체 코팅은 투명성이 높습니다.이는 COB 스크린의 경제적인 사용을 더욱 향상시킵니다..
∙∙∙비용의 차이는
SMD의 생산 과정과 과정은 상대적으로 복잡하지만 낮은 기술 기준으로 인해 국내에는 1000개 이상의 제조업체가 있습니다.경쟁은 상대적으로 충분합니다., 그리고 기술은 비교적 성숙합니다.
생산 과정과 기술적인 COB의 한계는 높으며, 국내의 제조업체는 20개 미만이며 연구개발 및 생산 능력이 있습니다.
COB 기술은 아직 빠르게 개발되고 있습니다. 이론적 비용이 SMD 스크린보다 낮지만 낮은 제품 생산량으로 인해COB 스크린의 비용은 여전히 SMD 스크린과 비교하여 1 이상의 간격으로 약간의 불이익을 받고 있습니다.2.
