Het verschil tussen SMD- en COB-technologie

Als het gaat om LED-displayverpakkingstechnologie, zijn de meest voorkomende SMD-technologie en COB-technologie.Dit artikel zal u helpen dat te weten te komen.

01
Inleiding tot het proces

De SMD-technologie bestaat erin om de lichtemitterende chip (wafer) in een lampkral te verpakken, de lampkral aan het PCB-bord te lassen om een eenheidsmodule te vormen en deze tenslotte te splitsen in een volledig LED-scherm;

De COB-technologie is om de lichtemitterende chip (wafer) rechtstreeks op het PCB-bord te lassen en vervolgens het geheel te coaten om een eenheidsmodule te vormen en tenslotte in een volledig LED-scherm te splitsen.

02
Productverschil

Beeldverschil

Het SMD-schermlampkral is een enkele lichtbron, met een puntlichtbron-effect. Het COB-scherm heeft een film op de bovenkant van de lichtemitterende chip,en de lichtbron wordt een oppervlakte lichtbron na verstrooiing en brekingIn vergelijking met de puntlichtbron heeft de oppervlaktelichtbron een betere algemene visuele waarneming, geen korrels bij het bekijken,en kan de stimulatie van de lichtbron aan het menselijk oog verminderen, die meer geschikt is voor langdurig close-upbeelden.

Wanneer het COB-scherm met behulp van een nieuw proces als geheel is ingekapseld, kan het contrast hoger zijn en meer dan 20000 bedragen:1. Het contrast van het SMD-scherm mag niet hoger zijn dan 10000:1In vergelijking hiermee is het beeldscherm van het COB-scherm dichter bij dat van het LCD-scherm als het van voren wordt bekeken, met heldere kleuren en betere details.

Aangezien het COB-scherm echter de afzonderlijke lampenkralen met een vergelijkbare optische prestatie als het SMD-scherm niet kan sorteren, moet het het hele scherm kalibreren voordat het de fabriek verlaat.Hoewel het voorste zicht effect is uitstekend, is het gemakkelijk om inconsistente kleuren te hebben als je ze van de zijkant in een grote hoek bekijkt.

Vergelijking van betrouwbaarheid

Het LED-scherm met SMD-technologie heeft een zwakke algemene bescherming, omdat de lichtemitterende chip eerst is ingekapseld en vervolgens is gemonteerd, en het is gemakkelijk om de lamp te slaan en te laten vallen.vocht- en stofdichte prestaties en kan niet worden afgeveegd, maar het is gemakkelijk ter plaatse te repareren, wat geleid heeft tot een later onderhoud.

Het LED-scherm met COB-technologie maakt gebruik van de chip die rechtstreeks op de chip is gemonteerd en vervolgens als geheel is gecoat.Het kan water effectief voorkomen.Het kan worden gereinigd met een natte handdoek, maar vanwege de totale coating kan het niet ter plaatse worden gerepareerd en moet het worden teruggestuurd naar de fabriek om met professionele apparatuur te worden gerepareerd.Dat is ongemakkelijk..

Het verschil in energie-efficiëntie.

De lichtgevende kristallen in de lampenkralen van mainstream SMD-schermproducten zijn voornamelijk positief gemonteerde processen, met leidingen die de lichtbron blokkeren, terwijl COB-schermen voornamelijk flip-chip-processen zijn,Bijgevolg heeft het COB-scherm, wanneer dezelfde helderheid wordt bereikt, een lager stroomverbruik en een beter economisch gebruik.

Bovendien heeft de totale coating van het COB-scherm een hoge transparantie vanwege de lage transparantie van het voor de inkapseling van SMD-lampkralen gebruikte epoxyhars,die het economisch gebruik van het COB-scherm verder verbetert.

Kostenverschil.

Het productieproces en het proces van SMD zijn relatief complex, maar vanwege de lage technische drempel zijn er meer dan duizend fabrikanten in het land.de concurrentie is relatief voldoende, en de technologie is relatief volwassen.
Het productieproces en de technische drempel van COB zijn hoog en slechts minder dan 20 fabrikanten in het land beschikken over R&D- en productiecapaciteit.

Hoewel de theoretische kosten lager zijn dan die van SMD-schermen vanwege de geringe productopbrengst, is de COB-technologie nog steeds in snelle ontwikkeling.de kosten van COB-schermen zijn nog steeds in een bepaald nadeel vergeleken met SMD-schermen met een afstand van meer dan 1.2.